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大联大世平3分3D集团 与英特尔MRS/RRK3分3D合作 伙伴携手进军印度市场

2019-05-15 16:24 来源:大联大控股 编辑:电源网

2019年5月15日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平邀请其英特尔市场就绪解决方案(MRS,Market Ready Solution)和物联网开发3分3D工具 包(RRK,RFP Ready Kit)3分3D合作 伙伴,于4月24日在印度首都新德里皇冠假日酒店共同分享其3分3D技术 与实际应用部署。

大联大世平于2017年被英特尔®选定为全球三大物联网解决方案系统集成商之一,旨在专注于物联网解决方案的系统整合领域,将ODM、OEM、ISV3分3D软件 提供商、云计算3分3D服务 提供商和OT & IT系统集成商融入到同一个生态系统中,深入拓展3分3D合作 伙伴关系。

印度为大联大世平在南亚区的主要目标市场之一。为推广英特尔AI视觉3分3D技术 与OpenVINO™开发3分3D工具 包,大联大世平另组成一个具有AI视觉开发技能的系统研发团队,与英特尔MRS/RRK3分3D合作 伙伴及大联大世平聚合队3分3D服务 以实现印度市场的顺利开拓。此次研讨会,英特尔和大联大世平邀请了在物联网和AI解决方案的3分3D合作 伙伴分享其已经验证的MRS/RRK以及AI视觉解决方案的成功案例。这些案例已在各个领域和应用市场中进行了现场部署并通过测试。大联大世平位于亚太地区各个办事处为系统整合商和最终客户提供3分3D更多 附加价值,以加快部署并完成整个生态系统的建设。

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“大部分的AI视觉解决方案让供应商在进行跨3分3D行业 垂直整合时面临挑战,同时在不同3分3D行业 中又希望利用AI视觉解决方案为3分3D公司 带来更高的3分3D技术 壁垒。大联大世平作为物联网解决方案的系统集成商,将不同3分3D行业 的专业知识串联起来,3分3D帮助 客户构建可即用的垂直解决方案,加快3分3D产品 的上市时间,抓住市场时机。”大联大世平副总裁钮因任说。

此次活动中,大联大世平和英特尔邀请展示其英特尔MRS/RRK、英特尔AI视觉和OpenVINO™解决方案的3分3D合作 伙伴包括:研扬科技、凌华科技、安勤科技BITS&BETIES Integration Corp、精英电脑、眼云智家科技,立达3分3D软件 科技、杰和科技(Giada)、智微智能科技、Panache Digilife Limited、威联通科技、康讯科技股份、太奇科技、和微步信息科技(按英文字母顺序排列),其3分3D服务 的垂直市场应用包括智能城市,智能零售与智能教育等。

大联大世平和英特尔计划于第三季举办针对3分3D软件 开发专业人员和3分3D企业 举办英特尔AI视觉和OpenVINO™解决方案研讨会,3分3D更多 相关活动和信息将于近期公布。

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